硅鋁合金球這類材料(含硅量27%-70%)，成本高，實用性高，通過增加鋁基體中硅的過飽和度，形成的硅顆粒增強了鋁基復(fù)合材料的強度。通過調(diào)整硅的體積分數(shù)，可以得到不同性能的高硅鋁合金材料。
熱膨脹系數(shù)CTE低，密度低，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)電性好(電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能優(yōu)良)，硬度高，熱機械穩(wěn)定性好，致密性高，加工方便，鍍層保護方便，與標準微電子組裝工藝等的兼容性。
高硅鋁合金的密度在2.3～4.7g/cm之間3, 熱膨脹系數(shù)(CTE)在7-20ppm之間/℃. 增加硅含量可以顯著降低合金材料的密度和熱膨脹系數(shù)。同時，高硅鋁合金還具有良好的導(dǎo)熱性、較高的比強度和剛度，與金、銀、銅、鎳鍍層性能良好，與基體可焊接，加工方便。
電子封裝材料是一種應(yīng)用前景廣闊的電子封裝材料，特別是在航空航天、空間技術(shù)和便攜式電子器件等高科技領(lǐng)域[1] 高硅鋁合金(AlSi)是由硅和鋁組成的，是一種基于金屬的熱管理復(fù)合材料。
硅鋁合金球這類材料能保持硅、鋁的優(yōu)良性能，硅、鋁含量相當豐富。硅粉的制備工藝成熟，成本低。同時，這種材料不污染環(huán)境，對人體無害。
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